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7家企業擴大投資臺灣 「南茂科技」投資升級記憶體等產品封測技術及產能

(合傳媒)投資臺灣事務所今(30)日聯審通過7家企業申請擴大投資臺灣案,包含臺商回臺方案的東野精機、台塑尖端能源科技、南茂科技,根留企業方案的義美食品,以及中小企業方案的金葡萄蛋黃酥、某電信射頻器材製造商及某營造材料製造商。截至目前「投資臺灣三大方案」已吸引1,837家企業約2兆8,713億元投資,預估創造17萬879個本國就業機會,其中「歡迎臺商回臺投資行動方案」有371家企業投資約1兆5,738億元,帶來 9萬7,409個就業機會;「根留臺灣企業加速投資行動方案」有239家企業投資約6,668億元,創造3萬659個就業機會;「中小企業加速投資行動方案」則已吸引1,227家企業投資約6,307億元,可新增4萬2,811個就業機會。後續尚有12家廠商排隊待審。

東野精機為易發精機集團子公司,長年深耕半導體、自動化設備、光電面板及精密機械等產業,擁有完整的鋁擠型機械架構系統及產業設備代工整合之能力與經驗,可提供客製化生產與專案服務。該公司規劃於臺南市新化區興建新廠,投資金額約5.6億元。新廠預計導入智慧化設備、數位化管理系統及AI應用技術,持續精進製程效率與提升產品品質,並對廠區及生產設備進行整體能源規劃,例如採用減碳建築工法與進行溫室氣體盤查等。本次投資將有助於東野精機擴充產能與深化智慧製造能力,進一步帶動國內精密機械產業發展。

台塑尖端能源科技為台塑新智能公司之子公司,專門生產鋰鐵電芯及模組,繼112年申請「歡迎臺商回臺投資行動方案」後,為持續滿足儲能、電動車及新能源產業需求,規劃於彰濱產業園區擴大電芯產能,導入AI視覺檢測裝置,提高品檢效率及提升產品品質,並以循環經濟為理念,建置電池回收廠,將回收產物以電芯原料形式重新投入生產,提升資源循環利用效益,總投資金額約13.1億元。預期投資完成後,將帶動台塑尖端能源科技提升產能、最佳化核心技術,同時加速臺灣能源轉型與建立關鍵材料自主供應能力。

南茂科技提供半導體封裝測試之專業代工服務,客戶主要分布於記憶體、顯示器面板驅動IC及混合訊號產品等三大領域。為掌握AI產業成長所帶動之記憶體後段封測需求,以及擴展至光通訊與邏輯混合訊號等產品服務能量,規劃建置智能化封測產線,將導入AI智能管理平台,全方位提升生產排程、物料與庫存管理效率,並建置太陽能發電設施,實行溫室氣體查驗、碳足跡盤查等,將節能減碳措施納入企業永續經營規畫。本次為南茂科技第三次申請「歡迎臺商回臺投資行動方案」,投資金額約235億元,可增加225名本國就業機會,並協助擴大我國半導體封測產能,掌握AI與光通信等新興應用商機,維持國際競爭優勢。

義美食品為臺灣食品產業之標竿企業,近年跨足健康食品領域,成立義美生機與義美生醫,利用先端冷凍乾燥技術與天然物萃取技術,研發各類機能性與保健產品。該公司預計於桃園、雲林等地共四座廠區增設產線,導入高階智能化設備與無人搬運系統,並建置豆渣處理設備、儲冰式空調與太陽能發電設施等,以擴大產量、改善製程管理與提升能源使用效率。本案投資金額約17.2億元,可新增100個本國就業機會。此次投資將助義美食品落實數位化管理與低碳製造,持續開發具備國際競爭力之高附加價值產品,強化其於臺灣食品科技界的領導地位。

南茂科技為掌握AI產業成長所帶動之記憶體後段封測需求,以及擴展至光通訊與邏輯混合訊號等產品服務能量,規劃建置智能化封測產線。 ▲南茂科技為掌握AI產業成長所帶動之記憶體後段封測需求,以及擴展至光通訊與邏輯混合訊號等產品服務能量,規劃建置智能化封測產線。

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